성능은 배선 기술에 달려있다 > FAQ (Frequently Asked Question)

김준석 홍익대 교수는 지난 31일 "미래 반도체 성능은 배선 기술에 달려있다"고 말했다.

반도체 성능은 칩 안에 소자와 회로가 얼마나 들어가는지에 따라 결정되기 때문이다.

초박형 칩렛을 직접 부착하는 새 패키징 기술.

<인텔 제공> 인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024를 통해트랜지스터스케일링, 패키징, 신소재 등 연구 성과를 공개했다고 9일 밝혔다.

인텔은 기존 구리 배선 기반 공정의 한계점으로 꼽히던 정전 용량.

제조 및 기술 리더십을 회복하려는 인텔의 노력과 위치를 강조한다"고 밝혔다.

인텔 파운드리가 이번에 선보인 신기술들은 '1조트랜지스터시대'에 맞춰 개발된 것이다.

최근 반도체 업계는 2030년까지트랜지스터1조개를 칩에 탑재하는 것을 목표로 하고 있다.

https://sangmudaecc.or.kr/

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 지난 2월 21일(현지시간) 인텔 최초의 파운드리 행사인 인텔.

미국 내 제조 및 기술 리더십을 회복하려는 인텔의 노력과 위치를 강조한다”고 밝혔다.

업계에서 2030년까지 1조 개의트랜지스터를 칩에 탑재하는 것을 목표로 하고 있는 가운데,트랜지스터및 인터커넥트 확장의 획기적인 발전과 미래 첨단 패키징 기능은 AI와.

등 폭넓은 분야를 아우르고 있었다.

주목할 만한 건 기업 연구소가 상용화와 직접 연관 없는 주제까지 연구했다는 것이다.

트랜지스터의 발명 과정을 살펴보면, 벨연구소가 기초 물리 연구에 막대한 자원을 투자했음에도 정작 내부 경영진은트랜지스터가 가져올.

이러한 제품을 개발하기 위해서는 유연하면서도 강한 전자부품이 필수적이다.

유연한 전자기기 제작에 필수적인 박막트랜지스터는 매우 얇고 정밀하게 만들어져야 한다.

특히 액체 상태로 재료를 도포하는 액상 공정은 저비용 대량 생산에 적합하지만.

특히, 이번 연구에서 제안된 금속 기반 3단자 스위칭 소자는 전류의 방향에 따라 전기전도도 제어가 가능하며, 기존 반도체트랜지스터와는 다른 방식으로 논리 연산(AND, OR, NAND)을 구현할 수 있음을 입증했다.

이는 금속 소재가 반도체 기술을 보완하거나 대체할.

한양대 교수 연구팀 [서울경제] 박태주 한양대 교수 연구팀이 세계 최초로 2차원 전자기체 채널을 적층한 ‘3진법’ 논리 소자(트랜지스터)를 개발했다고 14일 밝혔다.

인공지능(AI) 분야에서 폭증하고 있는 데이터를 현존하는 반도체 칩보다 빠르고 효율적으로 처리.

새로운 소재 ‘메타크릴로일 폴리이미드(PI-MA)’를 개발하고, 이를 이용해 프린팅 방법으로 저전력 구동 플렉서블(유연)트랜지스터전자소자를 구현하는 데 성공했다.

이 기술을 활용하면 잉크젯 프린터를 이용해 반도체·절연체 용액으로 전자소자를 인쇄 방식.